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O processo produtivo da Parks inicia-se pelo RECEBIMENTO. Nesta área, é feita a conferência de toda a matéria prima da empresa, validando-se quantidades, números de série, valores, etc. Após a conferência, toda a matéria prima recebe um código Parks próprio, com o objetivo de que todos os componentes sejam rastreáveis durante toda a vida do produto. Após o Recebimento, toda a matéria prima será armazenada na área de ALMOXARIFADO. Nesta área, o ERP utilizado pela Parks sabe exatamente onde a matéria prima pode ser encontrada.  Figura 1: Almoxarifado Componentes sensíveis a temperatura e umidade recebem um tratamento diferenciado neste momento, passando pela etapa de Backing em uma câmara climática com controle de temperatura e umidade e, posteriormente, sendo armazenados em um Dry Box com controle de umidade abaixo de 2%.  O processo produtivo inicia-se com a criação de uma Ordem de Produção (OP) vinda do Planejamento e Controle da Produção (PCP). Nesta OP, encontra-se o produto a ser montado, a quantidade de peças e a data de entrega dele ao cliente. Neste momento, o Almoxarifado entrega para a Produção toda a matéria prima necessária para produzir determinado produto. A Produção é responsável por receber esta matéria prima, checar se está tudo correto, fazer o setup dos componentes nos feeders e coloca-los nas máquinas, afim de iniciar o Processo Produtivo. Figura 2: SetupO Processo Produtivo de Parks inicia-se pela impressora de pasta de solda, chamada de Printer. A função desta máquina é aplicar a Pasta de Solda sobre a Placa de Circuito Impresso (PCI). A deposição da pasta de solda é feita com um stencil, uma espécie de gabarito, onde o projetista mostra onde a pasta de solda precisa ser aplicada. É sobre esta deposição de pasta que os componentes serão colocados. Antes da PCI sair da impressora, a mesma faz uma avaliação 2D nas regiões mais críticas de deposição de pasta sinalizadas pelo operador. Caso algum desvio apareça, a máquina não libera a PCI e sinaliza para o operador onde ela encontrou o problema.Não obrigatoriamente necessária, mas ajudando a printer, temos uma máquina chamada de Inspetora de Pasta de Solda (SPI). O objetivo desta máquina é monitorar a qualidade e a repetibilidade da pasta aplicada pela Printer. Ocorrendo um desvio, a SPI sinaliza o mesmo à printer para que ela possa se corrigir. Existem máquinas offline que fazem a mesma coisa, porém desconectadas da linha de produção, podendo servir para várias linhas produtivas ao mesmo tempo.A próxima máquina do Processo Produtivo chama-se Insersora de Componentes, ou Pick And Place. O objetivo desta máquina é colocar os componentes SMT (Surface Mount Technology) do projeto (resistores, capacitores, indutores, memórias, conectores, etc) sobre a placa, afim de criar uma PCBA (Placa de Circuito Impresso Montada).  Figura 3: Pick and Place Após a inserção dos componentes, a parte automatizada do processo finaliza com a passagem desta placa montada pelo Forno de Refusão, cujo objetivo é soldar os componentes na PCBA. Essa máquina possui inúmeras zonas de aquecimento, controladas por um Controlador Lógico Programável (CLP), cujo objetivo é manter a temperatura de cada zona o mais perto do setpoint possível, através do controle e monitoramento de resistências e de blowers. Um diferencial nos fornos da Parks é o monitoramento dos gases da exaustão, interrompendo o funcionamento do forno caso a exaustão pare.   Figura 4: Modelo Básico de uma Linha SMD. Após o Forno de Refusão, existe uma máquina chamada Inspetora de PCBA, ou, em inglês, AOI (Automatic  Optical Inspection). Esta máquina, assim como a SPI, também não é obrigatória na linha, e serve para verificar, através da comparação de imagens ideais, como foi a montagem da PCBA. Normalmente esta máquina é utilizada em projetos complexos, placas com grandes quantidades de componentes. Figura 5: AOI Agora a PCBA está pronta para ser complementada manualmente, colocando componentes chamados de THT (Through Hole Technology). Componentes estes que atravessam a placa e que devem ser soldados manualmente, seja por pessoas, seja por uma máquina de solda. Figura 6: Diferença entre componentes THT e SMT O Processo Produtivo agora vai para a parte de INTEGRAÇÃO e TESTES FINAIS. Estes processos trabalham praticamente juntos.  Na INTEGRAÇÃO, a PCBA é colocada dentro da embalagem final do produto, e o produto é fechado, estando pronto para venda. Figura 8: Integração Mecânica A área de TESTES na Parks é responsável pelo teste em 100% da produção, utilizando jigas de testes próprias ou fornecidas pelos nossos clientes. Nenhum produto sai da Parks sem ser testado. Após a aprovação, o produto é embalado em embalagens anti estáticas e disponibilizado para a área de EXPEDIÇÃO, área esta responsável pelo envio dos produtos aos nossos clientes.  Figura 9: Testes Funcionais ​

Executar testes finais em placas eletrônicas é de elevada importância para manter a qualidade e a confiabilidade do produto e no fabricante/fornecedor deste.Retrabalhar um produto final, ainda mais sendo ele uma placa eletrônica, diminui as chances de sucesso no reparo. Ao soldar ou dessoldar um componente, acaba-se danificando trilhas e ilhas, até o ponto que o reparo torna-se praticamente impossível.Por isso, aconselha-se testar TODAS as placas antes da entrega ao cliente final. Cadateste é exclusivo e único em cada produto. São realizados por jigas de testes exclusivas, que testam o software e o hardware das placas. Grande parte das jigas são desenvolvidas pelos próprios clientes, pois são eles que detêm os projetos das placas e sabem, no detalhe, a aplicação de cada produto. É também o cliente que define, dentre os vários métodos existentes para se testar uma placa, qual será exigido para uso do fabricante/fornecedor.Dentre esses métodos existentes, destacam-se:​ TESTES FUNCIONAISOs Testes Funcionais são de suma importância para o cliente final. Eles são realizados com a PCBA totalmente montada, porém antes da integração final do produto. O objetivo é verificar o funcionamento e as principais funcionalidades da mesma, evitando que possíveis erros só sejam percebidos quando essas placas estiverem integradas e já no cliente, causando transtornos e custos desnecessários. BOUNDARY SCANTrata-se de um método integrado para testar interconexões em placas de circuitoimpresso. O boundary scan também é utilizado como um método de depuração paraobservar estados de pinos de circuito integrado, medir a tensão ou analisar sub-blocos dentro de um CI.TESTES COM CAMA DE PREGOSPor meio de maquinário que trabalha com gabaritos e agulhas, esse método de testes é capaz de fazer medições em pontos específicos da PCBA. Esse modelo de testagem também pode contar com a ajuda de equipamentos tradicionais, como multímetros e osciloscópios.  Utilizando, ao menos, um desses métodos nos Testes das Placas, diminui-se, consideravelmente, as chances do cliente final receber um produto com problemas ou falhas.A garantia do não retrabalho dá ao fabricante/fornecedor o indicativo positivo depadrão de qualidade e confiabilidade perante os seus clientes e atende às exigênciasatuais do mercado.         Fernando Fritsch, Diretor Industrial MyEMS