Processo Produtivo Parks​

O processo produtivo da Parks inicia-se pelo RECEBIMENTO. Nesta área, é feita a conferência de toda a matéria prima da empresa, validando-se quantidades, números de série, valores, etc. Após a conferência, toda a matéria prima recebe um código Parks próprio, com o objetivo de que todos os componentes sejam rastreáveis durante toda a vida do produto.

 

Após o Recebimento, toda a matéria prima será armazenada na área de ALMOXARIFADO. Nesta área, o ERP utilizado pela Parks sabe exatamente onde a matéria prima pode ser encontrada.

 

 

Figura 1: Almoxarifado

 

Componentes sensíveis a temperatura e umidade recebem um tratamento diferenciado neste momento, passando pela etapa de Backing em uma câmara climática com controle de temperatura e umidade e, posteriormente, sendo armazenados em um Dry Box com controle de umidade abaixo de 2%.

 

O processo produtivo inicia-se com a criação de uma Ordem de Produção (OP) vinda do Planejamento e Controle da Produção (PCP).

 

Nesta OP, encontra-se o produto a ser montado, a quantidade de peças e a data de entrega dele ao cliente.

 

Neste momento, o Almoxarifado entrega para a Produção toda a matéria prima necessária para produzir determinado produto.

 

A Produção é responsável por receber esta matéria prima, checar se está tudo correto, fazer o setup dos componentes nos feeders e coloca-los nas máquinas, afim de iniciar o Processo Produtivo.

 

Figura 2: Setup

O Processo Produtivo de Parks inicia-se pela impressora de pasta de solda, chamada de Printer. A função desta máquina é aplicar a Pasta de Solda sobre a Placa de Circuito Impresso (PCI). A deposição da pasta de solda é feita com um stencil, uma espécie de gabarito, onde o projetista mostra onde a pasta de solda precisa ser aplicada. É sobre esta deposição de pasta que os componentes serão colocados. Antes da PCI sair da impressora, a mesma faz uma avaliação 2D nas regiões mais críticas de deposição de pasta sinalizadas pelo operador. Caso algum desvio apareça, a máquina não libera a PCI e sinaliza para o operador onde ela encontrou o problema.

Não obrigatoriamente necessária, mas ajudando a printer, temos uma máquina chamada de Inspetora de Pasta de Solda (SPI). O objetivo desta máquina é monitorar a qualidade e a repetibilidade da pasta aplicada pela Printer. Ocorrendo um desvio, a SPI sinaliza o mesmo à printer para que ela possa se corrigir. Existem máquinas offline que fazem a mesma coisa, porém desconectadas da linha de produção, podendo servir para várias linhas produtivas ao mesmo tempo.

A próxima máquina do Processo Produtivo chama-se Insersora de Componentes, ou Pick And Place. O objetivo desta máquina é colocar os componentes SMT (Surface Mount Technology) do projeto (resistores, capacitores, indutores, memórias, conectores, etc) sobre a placa, afim de criar uma PCBA (Placa de Circuito Impresso Montada).

 

 Figura 3: Pick and Place

 

Após a inserção dos componentes, a parte automatizada do processo finaliza com a passagem desta placa montada pelo Forno de Refusão, cujo objetivo é soldar os componentes na PCBA. Essa máquina possui inúmeras zonas de aquecimento, controladas por um Controlador Lógico Programável (CLP), cujo objetivo é manter a temperatura de cada zona o mais perto do setpoint possível, através do controle e monitoramento de resistências e de blowers. Um diferencial nos fornos da Parks é o monitoramento dos gases da exaustão, interrompendo o funcionamento do forno caso a exaustão pare.

 

 

Figura 4: Modelo Básico de uma Linha SMD.

 

Após o Forno de Refusão, existe uma máquina chamada Inspetora de PCBA, ou, em inglês, AOI (Automatic  Optical Inspection). Esta máquina, assim como a SPI, também não é obrigatória na linha, e serve para verificar, através da comparação de imagens ideais, como foi a montagem da PCBA. Normalmente esta máquina é utilizada em projetos complexos, placas com grandes quantidades de componentes.

 

Figura 5: AOI

 

Agora a PCBA está pronta para ser complementada manualmente, colocando componentes chamados de THT (Through Hole Technology). Componentes estes que atravessam a placa e que devem ser soldados manualmente, seja por pessoas, seja por uma máquina de solda.

 

Figura 6: Diferença entre componentes THT e SMT

 

O Processo Produtivo agora vai para a parte de INTEGRAÇÃO e TESTES FINAIS. Estes processos trabalham praticamente juntos.

 

Na INTEGRAÇÃO, a PCBA é colocada dentro da embalagem final do produto, e o produto é fechado, estando pronto para venda.

 

Figura 8: Integração Mecânica

 

A área de TESTES na Parks é responsável pelo teste em 100% da produção, utilizando jigas de testes próprias ou fornecidas pelos nossos clientes. Nenhum produto sai da Parks sem ser testado. Após a aprovação, o produto é embalado em embalagens anti estáticas e disponibilizado para a área de EXPEDIÇÃO, área esta responsável pelo envio dos produtos aos nossos clientes.

 

 Figura 9: Testes Funcionais

 

Acesse: www.parks.com.br

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